РАЗДЕЛ 2 "ЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ" ТОВАРЫ И ТЕХНОЛОГИИ

совместно скоординированы для
- контурного управления;
- 2) пять или более осей, которые
могут быть совместно
скоординированы вдоль любой
линейной оси для контурного
управления и имеющие точность
позиционирования со всеми
доступными компенсациями, равную
3,6 мкм или менее (лучше) в
соответствии с международным
стандартом ISO 230/2 (1997) или
его национальным эквивалентом; или
3) для координатно-расточных
станков точность позиционирования
вдоль любой линейной оси со всеми
доступными компенсациями, равную 3
мкм или менее (лучше) в
соответствии с международным
стандартом ISO 230/2 (1997) или
- его национальным эквивалентом;
- в) станков для электроискровой
обработки (СЭО) беспроволочного
типа, имеющих две или более оси
вращения, которые могут быть
совместно скоординированы для
- контурного управления;
- г) сверлильных станков для
сверления глубоких отверстий или
токарных станков, модифицированных
для сверления глубоких отверстий,
обеспечивающих максимальную
глубину сверления отверстий 5000
мм или более, и специально
- разработанных для них компонентов;
- д) станков с числовым программным
управлением или станков с ручным
управлением и специально
предназначенных для них
компонентов, оборудования для
контроля и приспособлений,
специально разработанных для
шевингования, финишной обработки,
шлифования или хонингования
закаленных (R = 40 или более)
с
прямозубых цилиндрических,
косозубых и шевронных шестерен
диаметром делительной окружности
более 1250 мм и шириной зубчатого
венца, равной 15% от диаметра
делительной окружности или более,
с качеством после финишной
обработки по классу 3 в
соответствии с международным
стандартом ISO 1328

КАТЕГОРИЯ 3. ЭЛЕКТРОНИКА

3.1. Системы, оборудование и
компоненты

3.1.1. Атомные эталоны частоты, пригодные 8543 20 000 0
для применения в космосе

3.2. Испытательное, контрольное и
производственное оборудование

3.2.1. Установки (реакторы) для 8486 20 900 9
химического осаждения из паровой
фазы металлоорганических
соединений, специально
разработанные для выращивания
кристаллов полупроводниковых
соединений с использованием
материалов, контролируемых по
пункту 3.3.3 или 3.3.4 раздела 1,
в качестве исходных

3.3. Материалы - нет

3.4. Программное обеспечение

3.4.1. Программное обеспечение,
специально разработанное для
разработки или производства
оборудования, контролируемого по
пункту 3.1 или 3.2

3.5. Технология

3.5.1. Технологии в соответствии с общим
технологическим примечанием для
разработки или производства
оборудования, контролируемого по
пункту 3.1 или 3.2

КАТЕГОРИЯ 4. ВЫЧИСЛИТЕЛЬНАЯ
ТЕХНИКА

4.1. Системы, оборудование и компоненты

4.1.1. Радиационно стойкие ЭВМ и 8471
сопутствующее оборудование, а
также электронные сборки и
специально разработанные для них
компоненты, превышающие любое из
следующих требований:
3
а) общая доза 5 x 10 Гр (Si)
5
- [5 x 10 рад];
- 6
б) мощность дозы 5 x 10 Гр
8
(Si)/c [5 x 10 рад/с]; или
в) сбой от однократного события
-7
- 10 ошибок/бит/день;

- 4.2. Испытательное, контрольное и
производственное оборудование -
нет

4.3. Материалы - нет

4.4. Программное обеспечение

4.4.1. Программное обеспечение,
специально разработанное для
разработки или производства
оборудования, контролируемого по
пункту 4.1, или для разработки или
производства цифровых ЭВМ, имеющих
совокупную теоретическую
производительность (СТП),
превышающую 190 000 Мтопс

4.5. Технология

4.5.1. Технологии в соответствии с общим
технологическим примечанием для
разработки или производства
следующего оборудования или
программного обеспечения:
а) оборудования, контролируемого
- по пункту 4.1;
- б) цифровых ЭВМ, имеющих
совокупную теоретическую
производительность (СТП),
превышающую 190 000 Мтопс; или
в) программного обеспечения,
контролируемого по пункту 4.4

КАТЕГОРИЯ 5

Часть 1. Телекоммуникации

5.1.1. Системы, оборудование и компоненты

5.1.1.1. Телекоммуникационное оборудование
любого типа, имеющее любую из
следующих характеристик, функций
или свойств:

- 5.1.1.1.1. Является радиоаппаратурой, 8517 12 000 0;
- использующей методы расширения 8517 61 000 9;
- спектра, включая метод 8525 60 000 0
скачкообразной перестройки
частоты, имеющей любую из
следующих характеристик:
а) коды расширения,
программируемые пользователем; или
б) общую ширину полосы частот выше
50 кГц, при этом она в 100 или
более раз превышает ширину полосы
частот любого единичного
информационного канала

Примечания:
1. По подпункту "б" пункта
5.1.1.1.1 не контролируется
радиооборудование, специально
разработанное для использования с
гражданскими системами сотовой
радиосвязи
2. По пункту 5.1.1.1.1 не
контролируется оборудование,
спроектированное для работы с
выходной мощностью 1,0 Вт или
- менее;


Страницы: 62 из 93  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->